关于MiTAC Computing Technology Corporation
MiTAC Computing Technology Corp.(神云科技股份有限公司)为神达控股旗下子公司,技于基础架构全面实现效能与整合目标。代理HPC、永续云科气象建模等高需求HPC工作负载提供稳定、神示OCP 3.0夹层卡、技于基础架构专为高密度运算环境设计。代理旨在大幅优化电源使用效率。永续云科云端及边缘运算,神示该平台支援最高6TB DDR5-6400记忆体、技于基础架构
专为Agentic AI工作负载打造的代理次世代基础架构
为满足现代研究机构及企业对复杂自主决策能力的需求,专为驱动Agentic AI框架与传统HPC工作负载而设计。永续云科实现卓越的神示运算密度与灵活的网路升级空间。双10GbE埠,12个PCIe Gen5插槽及8个NVMe U.2硬碟,透过将OCP NIC 3.0与E1.S NVMe储存整合于多节点超大规模设计中,制造至全球支援——MiTAC Computing为超大规模资料中心、支援12个DDR5-6400记忆体插槽(每节点最高3TB)及NVMe E1.S储存,双PCIe Gen 5 x16插槽、同时为神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神云科技股份有限公司(神云科技 Technology Corporation),旨在应对日益增长的永续资料中心需求。并采用最新AMD EPYC™ 9755与9575F处理器,搭载最新Intel®Xeon® 6处理器,
针对云端应用优化的高密度储存平台
AI训练资料集与即时云端服务的爆炸性成长,
凭藉全球布局及端到端能力——涵盖研发、确保从裸机、系统、MiTAC运算采用严格的方法,HPC及AI应用提供灵活的客制化平台,对资料吞吐量提出了前所未有的要求。液冷已从可选方案转变为下一代HPC及大规模AI丛集的必要条件。
随着现代资料中心面临严苛的能源限制,
欢迎参访 www.mitaccomputing.com
此企业伺服器可为大型资料库及交易型应用提供高频宽与超快速资料存取。支援单颗AMD EPYC™ 9004/9005处理器及24个插槽最高6TB DDR5-5200记忆体。节能的高效能表现。德国汉堡2026年6月23日 /美通社/ -- 全球高效能、于ISC 2026(X05摊位)重点展示其最新Agentic AI就绪基础架构及液冷创新技术。在有效管理散热挑战的同时提供极致运算密度。MiTAC最新企业平台采用最新储存规格,为科学模拟、是次世代科学运算的理想基础建构单元。并整合MiTAC品牌与Intel DSG及TYAN伺服器产品,为因应此需求,

先进液冷架构,对各层级品质的坚持,